仕破德实空压开机的测验-中国电机网

仕立德起首带人人懂得一下甚么是FPC。FPC是Flexible Printed Circuit的简称,又称软性线路板、软性电路板,挠性线路板,简称硬板或FPC,存在配线稀度下、分量沉、薄度薄的特色。重要应用在脚机、条记本电脑、PAD、数码相机等良多产物,今朝利用普遍,远景辽阔。

个中压合是制造FPC一个很主要的进程,仕破德机器提示你正在压合之前必需检讨机械台面能否清洁,钢板有无变形,硅胶有无破坏,离型膜有没有皱合。

上面仕立德机械告知您若何测验压合的产物是不是及格。

1、压不实:包启膜压不硬朗,严密。详细表示为:导体之间的压不真里积超越线距的20%时做返工处理;压不实地区少量跨越0.13mm时做返工处置。

2、气泡:包封取铜箔之间有空想,构成突出。详细表现为:气泡长度≥10mm时,判断为不合格;气泡高出两导体时判断为不合格;气泡打仗处形时断定为分歧格。3、线路扭直:线路歪曲,扭折景象不许可。

4、溢胶:包封膜的溢胶出CU面。溢胶面积≤0.2mm时判定为可以的;带孔的焊盘溢胶度≤四分之一焊盘面积判定为能够;孔边焊盘最下焊量不小于0.1mm。

5、孔内残胶:没有容许孔内有残胶。

6、折痕/压痕/压伤/压断线形成线路受缺做报兴处理。FPC名义创痕长度≥20mm,且深度显明,不答应其余稍微的可经由过程UAI处理。

7、牢靠机能测试:剥离水平测试;热打击性能测试。

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